商品簡介 |
聚醯亞胺為基材塗布耐高溫矽膠而成,黏性佳,服貼、耐高溫、耐溶劑
不滲錫,不殘膠,用於電子工業中,印刷線路板鍍金手指
熱風錫孔加工及過錫爐中各階段遮蔽保護
短期耐溫:300(℃)
長期耐溫:250(℃)
商品規格 |
結構 | Polyimide膜 | 20microns |
黏膠 | 40microns | |
總厚度 | 60microns |
項目 | 單位 | 數據 | 備註 | |
厚度 | 基材 | microns | 25 | |
合計 | microns | 60 | ||
剝離力 | g/in. | 50±50g | ||
伸張力 | MD | % | 60 | |
TD | % | 60 | ||
耐熱度 | 良好 | 280C/10小時 | ||
耐溶性 | 良好 | 20%HCL NaOH/20小時 |
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擴張力 | kg/in. | 8 |
出貨清單 |